15358194655 / 025-82263623
低溫納米銀膠具有良好的界面兼容性,適用于Cu、Au、Ag界面;良好的工藝兼容性,可實現150℃燒結;連接強度高、抗疲勞性能好;無鉛化,免清洗;工藝操作簡單、性價比高等特點
良好的界面兼容性,適用于Cu、Au、Ag界面;
良好的工藝兼容性,可實現150℃燒結;
連接強度高、抗疲勞性能好;
無鉛化,免清洗;
工藝操作簡單、性價比高。
名稱型號 | 無壓納米銀膏NF240 | 低溫燒結銀膠NF150 | 有壓納米銀膏F250 | |
特性 | 低溫燒結型 | 低溫燒結型 | 中型大功率芯片 | |
應用 | 功率半導體 | 光半導體、微波 | 功率半導體 | |
焊接條件 | 燒結溫度(℃) | >200 | 150 | 250 |
燒結表面要求 | Ag,Au | Ag、Au、Cu | Ag、Au、Cu | |
印刷方法 | 點膠 | 點膠 | 絲網印刷 | |
燒結氣氛要求 | 大氣或氮氣 | 大氣 | 氮氣或真空 | |
燒結時間(min) | 120 | 90 | 10 | |
燒結時加壓條件 | 無加壓 | 無加壓 | 加壓 | |
焊接后特性 | 剪切強度(MPa) | >50 (2×2mm2) | >30 (2×2mm2) | >70 (3×3mm2) |
導熱系數(W/M·K) | 220 | 140 | 260 | |
電阻率μΩ·cm | 2 | 5 | 1.6 |