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無壓納米銀膏 有壓納米銀膏 低溫納米銀膠 金錫焊膏 常用焊料片 燒結銀設備 燒結銀膜

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無壓納米銀膏

無壓納米銀膏具有超高的導電、導熱性能；低溫無壓燒結、高溫服役；連接強度高、抗疲勞性能好；成分不含膠、無有機殘留物；工藝操作簡單、性價比高等特點，廣泛應用于新能源汽車電源模塊，光電器件以及其它需要高導熱、高導電的領域。


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產品詳情

  無壓納米銀膏應用了我公司獨特的納米銀粒子合成技術，實現了燒結前高固含量，燒結后無有機物殘留，并具有低溫燒結(200℃）、高溫服役（600℃）的特點；封裝過程是無需施加壓力，即可獲得超高的連接強度，廣泛應用于新能源汽車電源模塊，光電器件以及其它需要高導熱、高導電的領域。

   產品特點：

  超高的導電、導熱性能；

  低溫無壓燒結、高溫服役；

  連接強度高、抗疲勞性能好；

  成分不含膠、無有機殘留物；

  工藝操作簡單、性價比高。

 性能參數：

燒結前物理數據燒結后性能參數
Ag93±1%剪切強度＞50MPa（2×2mm2）
銀膏顏色灰白色導熱系數＞220W/m·K
體密度

>5.5g/cm3

電阻率

＜2.0×10－6Ω·cm

粘度

120,000～200,000cps

彈性模量20～35GPa
燒結溫度≥200℃最高服役溫度600℃
是否含膠不含膠熱膨脹系數19.5×10－6/℃
注:燒結材料表面須為金或銀，燒結氣氛為空氣或氮氣。

圖片3.png

                                                           納米銀膏應用舉例

圖片4.png

                                      納米銀膏特性對比

納米銀膏與納米銀膠參數表

名稱型號無壓納米銀膏NF240低溫燒結銀膠NF150有壓納米銀膏F250
特性低溫燒結型低溫燒結型中型大功率芯片
應用功率半導體光半導體、微波功率半導體

焊接條件

燒結溫度（℃）＞200150250
燒結表面要求

Ag,Au

Ag、Au、Cu

Ag、Au、Cu

印刷方法

點膠點膠絲網印刷
燒結氣氛要求大氣或氮氣大氣氮氣或真空
燒結時間（min）1209010
燒結時加壓條件無加壓無加壓加壓
焊接后特性
剪切強度（MPa）

＞50

(2×2mm2)

＞30

(2×2mm2)

＞70

（3×3mm2）

導熱系數(W/M·K)220140260
電阻率μΩ·cm251.6




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